日前，三星显示宣布已开始开发可用于 AR 设备的 LEDoS（硅上 LED）技术。据透露，MicroLED 芯片的尺寸将小于几微米。

　　The Elec 报道称，三星显示研发中心技术战略团队执行董事 Kim Gong-min 11 日在韩国首尔举行的“Deep Tech Forum 2023”上发表了这一声明。

　　苹果上个月推出的 MR 设备 Vision Pro 使用 OLEDoS（硅上 OLED）技术，在硅基板上沉积有机发光二极管（OLED）。OLEDoS 可用于阻挡外部环境的 VR 设备，但由于亮度（luminance）的限制，很难在可以看到外部环境的 AR 设备中使用 OLEDoS。

　　Kim Gong-min 补充说：“OLEDoS 在满足为 AR 设备实现微显示器所需的亮度、外形尺寸和产品寿命条件方面存在局限性。我们的目标是确保特性的同时使 LED 非常小，以确保更高的分辨率和亮度、更好的特性和产品寿命。我们正在开发使用发光二极管（LED）的 LEDOS 技术。”

　　此外，Kim Gong-min 指出：“背板侧的晶圆技术目前是一个技术挑战，如果使用半导体工艺使（MicroLED 芯片）更小以实现超高分辨率屏幕，就会出现与用于照明的 LED 完全不同的特性。当 LED 尺寸小于 20um 或 10um 时，特性会大幅下降，无法确保预期功能。如何防止这种情况并实现（预期功能）是一个挑战。”

　　AR/VR 设备是近眼显示器，因此它们与现有显示器概念不同。与传统平板显示器中使用的像素密度 PPI（每度像素）不同，PPD（每英寸像素）的概念更重要。